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在新能源汽車中，功率半導體是電力電子的核心，是成本僅次于電池的第二大核心零部件，隨著新能源汽車持續(xù)滲透，這一領域也逐漸成為本土功率芯片、晶圓廠、功率器件差異化競爭的重要領域。近日，華虹半導體(01347.HK/688347.SH)、新潔能(605111.SH)、捷捷微電(300623.SZ)、賽晶科技(00580.HK)、高新發(fā)展(00580.HK)、芯聯(lián)集成（688469.SH）等企業(yè)都對公司2023年報和業(yè)績報告進行披露或舉行了說明會。根據(jù)各公司報告，我們發(fā)現(xiàn)公司的業(yè)績增長大多來自其產(chǎn)品在新能源汽車領域的投入應用。閱讀本文前，歡迎識別下方二維碼加入艾邦功率半導體IGBT/SiC產(chǎn)業(yè)鏈交流群共同探討交流。

在華虹半導體（01347.HK/688347.SH）于2023年8月7日在科創(chuàng)板上市，3月28日晚間披露的2023年業(yè)績報告中顯示，面臨2023年市場需求萎縮、原材料和人力成本上漲等挑戰(zhàn)，該公司仍然顯示出良好的經(jīng)營韌性及潛力，實現(xiàn)了22.86億美元的全年銷售收入，歸母凈利潤達2.80億美元，全年毛利率21.3%。

華虹公司是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，業(yè)務規(guī)模僅次于中芯國際，主要發(fā)展“特色IC+功率器件”的晶圓代工及配套服務。2023年，華虹通過調整戰(zhàn)略布局，在IGBT產(chǎn)品和新型超結MOSFET技術方面取得顯著增長，面向汽車、電動車、新能源及工業(yè)用途的客戶新品數(shù)量創(chuàng)下近年新高，其中功率器件銷售收入同比增長16.5%，工業(yè)和汽車電子領域的銷售收入保持增長22.4%。

截至2023年底，華虹半導體折合8英寸月產(chǎn)能擴充至39.1萬片，全年付運晶圓410.3萬片。值得一提的是，根據(jù)年報披露，2023年，華虹無錫的9.45萬片月產(chǎn)能已完全釋放。此外，華虹半導體預計在2024年底前投產(chǎn)的第二條12英寸晶圓生產(chǎn)線，主廠房鋼屋吊架已吊裝完成，月產(chǎn)能將達8.3萬片，將進一步擴大產(chǎn)能。

芯聯(lián)集成(688469.SH)于2023年5月10日在科創(chuàng)板上市，也是特色晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務，特別是在新能源汽車、工控、和消費電子領域。該公司在3月25日晚間發(fā)布的2023年報顯示，2023年實現(xiàn)營收53.24億元，同比增長15.59%，但凈利潤虧損19.58億元，虧損幅度增加。          

芯聯(lián)集成在2023年通過擴大市場應用，車載產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)實現(xiàn)了銷售的增長，但在8英寸功率半導體、MEMS、連接等產(chǎn)品方向的巨額研發(fā)投入及其他資本開支影響了利潤。芯聯(lián)集成在新能源汽車領域的業(yè)務占營收近五成，主要客戶有蔚來、小鵬、理想、比亞迪等；晶圓代工收入占比91.07%，同比增長25.73%；模組封裝收入占比7.93%，同比增長32.89%，晶圓代工仍為絕對核心業(yè)務。

目前，芯聯(lián)集成正在發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務作為新增長點，12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等大量項目在建，仍處于產(chǎn)能爬坡期，2023年約投入為103.37億元。另外，芯聯(lián)集成針對中長期的市場產(chǎn)品進行研發(fā)，包括碳化硅、電源管理芯片等產(chǎn)品方向，全年研發(fā)投入達15.29億元，占營業(yè)收入28.72%。23年末及24開年以來，芯聯(lián)集成已與南瑞半導體、理想汽車、蔚來汽車等合作伙伴在碳化硅芯片、模塊的研發(fā)及供貨等方面達成了合作。

新潔能（605111.SH）始終專注于半導體功率器件行業(yè)，主營業(yè)務為MOSFET、IGBT等半導體芯片、功率器件和功率模塊的研發(fā)設計及銷售，具備獨立的IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、GaN HEMT芯片設計能力和自主的工藝技術平臺。         

在新潔能3月27日晚間發(fā)布的2023年報中顯示，2023年面臨下游需求減弱和行業(yè)競爭加劇的挑戰(zhàn)，新潔能營收和凈利潤雙雙下降，報告期內營業(yè)收入14.77億元，同比減少18.46%，歸母凈利潤3.23億元，同比減少25.75%。盡管如此，新潔能通過優(yōu)化產(chǎn)品結構和市場布局，依然積極拓展新能源汽車和充電樁、光伏和儲能、AI服務器和數(shù)據(jù)中心、無人機等新興市場，進一步擴大在高端市場的應用規(guī)模及影響力。

年報顯示，2023年度，公司實現(xiàn)研發(fā)投入8731.42萬元，占營業(yè)收入的比例為5.91%。截至目前，公司共有專利196項，其中發(fā)明專利86項（不含已到期專利）。2023年全年新增產(chǎn)品600余款。

在3月27日舉行的2023年度業(yè)績說明會上，捷捷微電(300623.SZ）宣布公司將重點擴展汽車電子、電源類及工業(yè)類領域的市場應用，并提升該領域產(chǎn)品的銷售比重。該公司2023年營收增長凈利潤下降，具體實現(xiàn)營業(yè)收入21.06億元，同比增長15.51%，但歸母凈利潤2.19億元，同比下降39.04%。

在IGBT業(yè)務方面，捷捷微電2023年下半年（6月-12月）形成了近六百萬的銷售，目前公司江蘇易矽團隊正在研發(fā)650V和1200V兩個電壓平臺產(chǎn)品，部分型號已經(jīng)實現(xiàn)小批量銷售，預計2024年IGBT產(chǎn)品銷售的增幅較大，可用于變頻家電、工業(yè)控制、光伏、儲能、充電樁及新能源汽車等。

據(jù)了解，捷捷微電近年推出近百款車規(guī)級功率MOSFET，部分產(chǎn)品已在新能源車上實現(xiàn)車用，如汽車小電機領域、車載無線充領域、汽車電子電驅領域等，今年還將陸續(xù)會有新的車規(guī)級產(chǎn)品推出。該公司在汽車領域的銷售額約占公司總銷售額的18%左右。

在3月25日舉行的業(yè)績說明會上，賽晶科技(00580.HK）宣布實現(xiàn)營收和凈利潤雙增長，具體銷售收入約10.5億元，同比增長15%，歸母凈利潤約3155萬元，同比增長31%，毛利率32%，同比增長4個百分點。

受益于特高壓直流輸電工程訂單增長及自研功率半導體銷售增長，賽晶科技業(yè)績全面回暖。2023年，賽晶科技自研功率半導體業(yè)務，實現(xiàn)銷售收入達8145萬元，同比增長105%，銷售收入的94%都來自進入門檻高、品質要求苛刻的新能源發(fā)電、儲能和電動汽車領域。

展望2024年，賽晶科技將加快產(chǎn)能擴充，力爭完成第三條IGBT模塊和第一條碳化硅模塊封測生產(chǎn)線的建成，計劃實現(xiàn)營收增長50%的經(jīng)營目標，并重點在直流輸電和自研功率半導體業(yè)務上繼續(xù)擴展市場。

高新發(fā)展（0580.HK）在3月26日發(fā)布的2023年報中顯示，公司在2023年出較前年的顯著增長，實現(xiàn)營收80.08億元，同比增長21.88%，凈利潤達3.66億元，增長83.82%。該公司業(yè)務包括建筑和功率半導體，其中功率半導體領域的業(yè)務由多個子公司拓展，包括設計、開發(fā)和銷售IGBT等器件等，2023年其功率半導體業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入1.48億元，同比增長139.47%。

高新發(fā)展的功率半導體業(yè)務由森未科技、芯未半導體和電研科技（功率半導體研究院）構成。森未科技致力于IGBT等功率半導體器件的設計、開發(fā)及銷售，擁有國際領先的IGBT芯片設計和制造技術。芯未半導體則是公司打造Fab-Lite模式的重要載體，專注于IGBT模塊及配套組件的定制化生產(chǎn)，是功率半導體器件及組件特色產(chǎn)線建設的主體，報告期建設功率半導體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線，服務于新能源汽車、電(光伏/風力)及工控領域。電研科技作為研究院，專注于功率半導體技術的研發(fā)，支持公司長期科研項目和人才培養(yǎng)。

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